Our official English website, www.x-mol.net, welcomes your
feedback! (Note: you will need to create a separate account there.)
半导体制造晶圆搬运机器人运动控制及晶圆对中算法研究。
Sensors ( IF 3.4 ) Pub Date : 2023-10-16 , DOI: 10.3390/s23208502
Bing-Yuan Han 1 , Bin Zhao 2 , Ruo-Huai Sun 2, 3
Sensors ( IF 3.4 ) Pub Date : 2023-10-16 , DOI: 10.3390/s23208502
Bing-Yuan Han 1 , Bin Zhao 2 , Ruo-Huai Sun 2, 3
Affiliation
本文研究了AWC（Active Wafer Centering）算法，用于半导体制造中搬运机器人的运动控制和晶圆校准，以防止传送过程中晶圆表面接触和污染。首先分析了晶圆处理机器人的机械和软件架构，然后描述了半导体制造方法的实验平台。其次，本文利用几何方法对半导体机器人进行运动学分析，将机器人本体的运动控制与极坐标和关节空间解耦。使用广义最小二乘反演法来校准晶圆中心位置，以进行 AWC 校正。AWC算法分为标定、偏差修正、回缩检测。这些是通过分析机器人的晶圆校准过程来确定的。综上所述，通过实验验证了半导体机器人运动控制和AWC算法的正确性、可行性和有效性。晶圆校正后，AWC精度<±0.15 mm，满足机器人晶圆传送要求。
"点击查看英文标题和摘要"
更新日期：2023-10-16
"点击查看英文标题和摘要"
京公网安备 11010802027423号