高性能石墨（HPG）是现代工业的关键材料；然而，现有的HPG在很多方面都缺乏综合性能，即HPG的某一特定性能总是以牺牲其他性能为代价来实现的。HPG的生产成本高昂，并会造成严重的环境问题。目前的HPG源自各种碳质前体，不包括最好的石墨来源天然鳞片石墨（NFG）。通常，基于 NFG 的块状石墨的机械性能较差，因为 NFG 难以烧结。在这里，我们报告了一个新的通用HPG系列（U-HPG）的制备和综合性能，该系列可以通过烧结与金刚石轻微混合的NFG在温和的条件下进行批量生产，其中单位为洋葱碳（OC）与NFG（OC@ NFG）充当构建块。OC@NFG 在 NFG 之间创建了强大的界面网络，赋予 U-HPG 出色的强度和适中的硬度。U-HPG石墨化率超过93%，弯曲强度超过100 MPa，远优于主流商用石墨。OC@NFG还赋予U-HPG优异的导热性（室温下>125 W m K）。由于这种结构为 U-HPG 内的电子提供了 3D 路径，因此所生产的材料具有显着的电子传导性。这项工作提出了对这种古老但重要的材料的新见解，并允许针对各种应用进行 HPG 的创新设计。



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