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W-Cu复合材料的最新进展：制备、应用、性能、致密化和强化机制的综述
Advanced Engineering Materials ( IF 3.4 ) Pub Date : 2023-11-08 , DOI: 10.1002/adem.202301204 Baoguang Zhang 1, 2 , Kun Yang 2 , Zhifu Huang 1 , Jian Wang 2
Advanced Engineering Materials ( IF 3.4 ) Pub Date : 2023-11-08 , DOI: 10.1002/adem.202301204 Baoguang Zhang 1, 2 , Kun Yang 2 , Zhifu Huang 1 , Jian Wang 2
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钨铜（W-Cu）复合材料是一种以钨、铜为主要成分，采用粉末冶金方法制备的伪合金，由于其优异的性能，广泛应用于电接触、放电加工电极、电子封装、航空航天、军事等领域。良好的导电性、导热性、高熔点、高电击穿强度、低接触电阻、高耐焊接性、高耐热性。本文系统综述了W-Cu复合材料的最新进展。首先，详细介绍了W-Cu复合材料的制备工艺，并客观评价了它们的优缺点。其次，介绍了W-Cu复合材料的主要应用领域和相应的特性优势。随后，重点讨论了致密化技术和强化机制及其对W-Cu复合材料微观结构、力学性能和物理性能的影响。最后，在对W-Cu复合材料进行全面综述的基础上，对其未来发展趋势和潜在的研究挑战进行了总结和展望。
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更新日期：2023-11-08
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