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多孔镁橄榄石(Mg2SiO4)填充聚苯乙烯复合材料的合成与表征
Journal of Materials Science ( IF 3.5 ) Pub Date : 2023-09-29 , DOI: 10.1007/s10853-023-08934-1 Xue Dong , Ghulam Asghar , Chan-Sei Yoo , Chaeheon Woo , Jiho Jeon , Jinsu Kang , Xiaojie Zhang , Hyeonseok Bang , Yoengjin Kim , Hyung-Suk Oh , Hak Ki Yu , Jae-Young Choi
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更新日期:2023-09-30
Journal of Materials Science ( IF 3.5 ) Pub Date : 2023-09-29 , DOI: 10.1007/s10853-023-08934-1 Xue Dong , Ghulam Asghar , Chan-Sei Yoo , Chaeheon Woo , Jiho Jeon , Jinsu Kang , Xiaojie Zhang , Hyeonseok Bang , Yoengjin Kim , Hyung-Suk Oh , Hak Ki Yu , Jae-Young Choi
随着微波频率范围内无线通信技术的需求不断增加,开发低介电常数、低损耗的复合材料至关重要。在本研究中,我们合成了具有SiO 2层的核壳结构多孔MgO微球,随后在800℃下煅烧以获得纯Mg 2 SiO 4相。然后将纯 Mg 2 SiO 4填料掺入聚苯乙烯 (PS) 中,制成具有不同填料体积百分比的复合材料。分别使用扫描电子显微镜和X射线衍射分析了合成样品的形貌和相变。PS-Mg 2 SiO的介电性能在 9.4 GHz 下研究了4 种复合材料。所得结果表明,复合材料的介电常数和介电损耗随着填料体积百分比的增加而增加。含有 30 vol% 填料的PS-Mg 2 SiO 4复合材料表现出最有前途的介电性能,在 9.4 GHz 时介电常数为 2.79,介电损耗为 0.0085。这些发现证实PS-Mg 2 SiO 4复合材料在微波频率范围内更快、更安全的无线通信技术中具有潜在应用。
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