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由高性能原子层沉积 ZnO 薄膜晶体管实现的 CMOS 后端兼容存储器阵列和逻辑电路
Nature Communications ( IF 14.7 ) Pub Date : 2023-09-28 , DOI: 10.1038/s41467-023-41868-5
Wenhui Wang 1 , Ke Li 1 , Jun Lan 1 , Mei Shen 1 , Zhongrui Wang 2 , Xuewei Feng 3 , Hongyu Yu 1 , Kai Chen 1 , Jiamin Li 1 , Feichi Zhou 1 , Longyang Lin 1 , Panpan Zhang 4 , Yida Li 1
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高性能氧化物晶体管的开发对于实现互补金属氧化物半导体 (CMOS) 后道 (BEOL) 中单片 3D 集成电路 (IC) 的超大规模集成 (VLSI) 至关重要。原子层沉积 (ALD) 沉积的 ZnO 因其优异的电性能、低于铜互连热预算的低加工温度以及适用于新型 3D 架构的共形侧壁沉积而成为有吸引力的候选者。本文介绍了一种优化的 ALD 沉积 ZnO 薄膜晶体管,其场效应和本征迁移率 ( µ FE / µ o ) 达到了 85/140 cm 2 /V·s 的记录。ZnO TFT 与 HfO 2 RRAM集成在 1 kbit (32 × 32) 1T1R 阵列中,展示了 RRAM 开关功能。为了针对需要高性能 BEOL 电路实施的未来技术进行协同设计,开发了 ZnO TFT 的 SPICE 兼容模型。然后,我们通过仿真和实验提出了各种基于ZnO TFT的逆变器和5级环形振荡器的设计,工作频率超过10 MHz。





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更新日期:2023-09-29
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