集成电路的快速发展对低介电常数聚合物提出了更高的要求。在这项研究中，两种氟化苯并恶嗪单体，双-(3,4-二氢-3-(4-氟-3-(三氟甲基)苯基)-2H-1,3-苯并恶嗪)异丙烷(BA-ftfa)和双-成功合成了(3,4-二氢-3-(4-氟-3-(三氟甲基)苯基)-2H-1,3-苯并恶嗪)异全氟丙烷(BAF-ftfa)。差示扫描量热仪（DSC）用于监测单体及其混合物的热固化行为。将两种不同质量比的单体共聚得到五组不同氟含量（25%~35%）的聚苯并恶嗪样品。研究了氟含量对介电性能的影响，结果表明，氟含量最高的PBAF-ftfa在1 MHz时介电常数最低，为2.53。此外，热重分析（TGA）和动态机械分析（DMA）的结果表明，所有聚合物都具有优异的热稳定性，并表现出超过180°C的高玻璃化转变温度。



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