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硅基光子集成电路及新兴应用的最新进展
Advanced Optical Materials ( IF 8.0 ) Pub Date : 2023-09-10 , DOI: 10.1002/adom.202301028
Zian Xiao 1, 2 , Weixin Liu 1, 2 , Siyu Xu 1, 2 , Jingkai Zhou 1, 2 , Zhihao Ren 1, 2 , Chengkuo Lee 1, 2, 3
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近年来,随着半导体器件在集成电路中的进一步小型化,功耗和数据传输带宽已成为难以逾越的障碍。作为一种集成技术,光子集成电路(PIC)以其超高的处理速度和低功耗,在后摩尔时代具有广阔的前景,在数据处理、通信和多样化传感应用方面更具优势。由于成熟的 CMOS 工艺,硅光子被认为是实现 PIC 的一个令人鼓舞的解决方案。过去几十年见证了硅 PIC 的巨大增长。然而,仍然需要开发硅 PIC 以实现强大的芯片级系统和新功能。本文对 PIC 的光子元件、功能块和新兴应用进行了回顾。常见的光子元件分为几个部分,包括片上光源、光纤到芯片耦合器、光子谐振器、基于波导的传感器、片上光电探测器和调制器。本综述中提到的 PIC 的功能模块是光子存储器和光子神经网络。最后,本文总结了有待进一步研究的新兴应用。



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更新日期:2023-09-10
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