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全包裹单层MoS2晶体管的性能极限
Science Bulletin ( IF 18.8 ) Pub Date : 2023-08-09 , DOI: 10.1016/j.scib.2023.08.014
Wenbo Zhang 1 , Binxi Liang 1 , Jiachen Tang 1 , Jian Chen 1 , Qing Wan 1 , Yi Shi 1 , Songlin Li 1
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更新日期:2023-08-09
Science Bulletin ( IF 18.8 ) Pub Date : 2023-08-09 , DOI: 10.1016/j.scib.2023.08.014
Wenbo Zhang 1 , Binxi Liang 1 , Jiachen Tang 1 , Jian Chen 1 , Qing Wan 1 , Yi Shi 1 , Songlin Li 1
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由二维过渡金属二硫族化物通道组成的全包裹晶体管是后硅电子器件的有吸引力的候选者。基于玻尔兹曼输运理论,我们在此报告了对具有三种典型栅极电介质(Al 2 O 3、HfO 2和 BN)的单层 MoS 2晶体管的性能限制的全面理论调查,包括实际中存在的主要外在电荷散射机制设备。提出了电介质和通道之间的“死区”概念并用于计算,以改善表面光学声子散射强度的普遍高估,从而能够准确描述电子传输行为。对 1 nm 以上后硅技术节点的晶体管的关键器件指标(包括电荷迁移率和电流密度)进行了全面分析。在沟道长度低于10 nm时,估计通态电流通常大于2 mA μm -1 。结果阐明了莫尔摩尔电子器件的极其小型化的单层沟道晶体管在性能方面的潜在优势。

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