当前位置:
X-MOL 学术
›
Chem. Eng. J.
›
论文详情
Our official English website, www.x-mol.net, welcomes your
feedback! (Note: you will need to create a separate account there.)
双 Z 型 InVO4/CuBi2O4/BiVO4 复合材料催化可见光诱导四环素降解:氧空位和界面化学键的作用
Chemical Engineering Journal ( IF 13.3 ) Pub Date : 2023-08-07 , DOI: 10.1016/j.cej.2023.145278
Jue Liu , Shiwen Li , Can Meng , Jing Sun , Xian Li , Yuanan Hu , Hefa Cheng
"点击查看英文标题和摘要"
更新日期:2023-08-11
Chemical Engineering Journal ( IF 13.3 ) Pub Date : 2023-08-07 , DOI: 10.1016/j.cej.2023.145278
Jue Liu , Shiwen Li , Can Meng , Jing Sun , Xian Li , Yuanan Hu , Hefa Cheng
![]() |
采用水热法并进行后退火处理,首次制备了异质结界面富氧空位和化学键的双Z型InVO 4 /CuBi 2 O 4 /BiVO 4 ( CuInBi )复合材料,其中CuBi 2 O 4充当连接InVO 4和BiVO 4的桥。与单个半导体相比,所制备的复合材料表现出优异的光催化活性。具体而言,在 CuInBi-1 (1.0 g/L) 存在下,四环素 (20 mg/L) 的降解速率比 CuBi 2 O 4存在下的降解速率快 5.4、2.8 和 3.1 倍、InVO 4和BiVO 4,分别。增强的光催化性能部分归因于CuBi 2 O 4良好的光吸收,这拓宽了InVO 4 /CuBi 2 O 4 /BiVO 4复合材料的可见光响应。同时,双Z型异质结中的界面化学键有助于加速电荷分离并保持较强的氧化还原活性。此外,主要由低价钒原子引起的氧空位有利于单线态氧(1 O 2)通过能量转移,很容易攻击四环素中的富电子基团,包括酚基、二甲氨基、胺基和双键。InVO 4 /CuBi 2 O 4 /BiVO 4复合材料表现出优异的可重复使用性和稳定性,在河水和自然阳光下光催化降解四环素方面表现良好,具有巨大的实际应用潜力。InVO 4 /CuBi 2 O 4 /BiVO 4可能的光催化机理根据密度泛函理论(DFT)计算的结果以及光催化系统中检测到的活性氧(ROS)和主要降解中间体,提出了复合材料。该工作证明了氧空位和界面化学键在提高Z型异质结光催化活性方面的重要作用,为构建高效降解抗生素的高活性光催化剂提供了参考。

"点击查看英文标题和摘要"