当前位置：
X-MOL 学术
›
Micromachines
›
论文详情
Our official English website, www.x-mol.net, welcomes your
feedback! (Note: you will need to create a separate account there.)
微电子封装镀钯铜键合线的研究进展
Micromachines ( IF 3.0 ) Pub Date : 2023-07-31 , DOI: 10.3390/mi14081538 Yuemin Zhang 1 , Haiyun Guo 1 , Jun Cao 1 , Xuefeng Wu 1 , Hewei Jia 1 , Andong Chang 1
Micromachines ( IF 3.0 ) Pub Date : 2023-07-31 , DOI: 10.3390/mi14081538 Yuemin Zhang 1 , Haiyun Guo 1 , Jun Cao 1 , Xuefeng Wu 1 , Hewei Jia 1 , Andong Chang 1
Affiliation
引线键合技术是微电子封装中最常用的芯片互连技术。金属键合线是引线键合的关键材料，对电子器件的可靠性起着重要作用。近年来，镀钯铜（PdCu）键合线因其成本低、导电导热性能好、不易氧化、可靠性高而得到广泛应用。因此，有必要对其研究进展进行回顾。本文对镀钯铜键合线的制备及应用进行了综述。首先介绍了电镀、化学镀、直接镀的制备方法。其次，对影响Pd在无空气球和键合界面中的分布的因素、Pd对PdCu线中金属间化合物的形成和生长、针脚键合以及PdCu线在应用过程中的可靠性的影响进行了总结和分析。最后对其发展前景进行了展望。希望本文的综述能够帮助读者对镀钯铜键合线的制备和应用有一个全面的了解，并能加速其未来在更多领域的应用推广。
"点击查看英文标题和摘要"
更新日期：2023-08-01
"点击查看英文标题和摘要"
京公网安备 11010802027423号