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活性含钛Sn-Ag-Ti填充金属组装的超厚高导热石墨/Sn层状复合材料
Diamond and Related Materials ( IF 4.3 ) Pub Date : 2023-07-29 , DOI: 10.1016/j.diamond.2023.110253 Weibing Guo , Yiren Hu , Xiaoguang Chen , Ye Yuan , Haitao Xue , Anhang Li , Chong Fan
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更新日期:2023-08-01
Diamond and Related Materials ( IF 4.3 ) Pub Date : 2023-07-29 , DOI: 10.1016/j.diamond.2023.110253 Weibing Guo , Yiren Hu , Xiaoguang Chen , Ye Yuan , Haitao Xue , Anhang Li , Chong Fan
近年来,由于电子产品的高度集成,高性能热管理材料的开发变得至关重要。为了延长石墨材料的厚度,我们提出了一种基于钎焊技术制备厚石墨/锡层状复合材料的新工艺。添加活性填充金属以在高导热石墨薄膜之间形成牢固的结合。所获得的层合复合材料最大厚度为4.375 mm,导热系数最大983 W/m·K。此外,使用该方法也可以获得更厚的层状复合材料。事实证明,该复合材料在传热过程中具有高热通量,其传热速率几乎是传统导热金属如铜、铝的两倍。在同等实验条件下,铜需要74秒才能升温15℃,而同等水平的60层复合材料只需要37秒。获得最大64.21 MPa的拉伸强度。随着复合材料厚度的增加,伸长率逐渐上升。20 层复合材料实现了 18.9% 的伸长率。该复合材料具有可控的厚度和可靠的机械性能,能够成为集成电器的散热解决方案。
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