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未受感染条件下高粱叶片结构特征介导对高粱蚜虫的先天物理抗性
Planta ( IF 3.6 ) Pub Date : 2023-07-20 , DOI: 10.1007/s00425-023-04194-0
Ethan Triplett 1 , Chad Hayes 2 , Yves Emendack 2 , Scott Longing 1 , Cecilia Monclova 3 , Catherine Simpson 1 , Haydee E Laza 1
Affiliation  

关键信息

我们发现了先天免疫的四个指示性特征。与感病品种相比,抗高粱品种的毛状体、气孔和叶绿体密度更大,叶肉细胞间宽度更小。

抽象的

高粱蚜虫 (SA) Melanaphis sorghi (Theobald) 会严重降低高粱产量。结构性状对 SA 抗性的贡献尚未得到广泛研究。此外,目前的抗性筛选方法对于抗性本质上是主观的,并且需要在植物中侵染。量化先天 SA 抗性的微观解剖学基础对于开发不需要感染的可靠筛查工具至关重要。本研究的目的是确定高粱与先天性 SA 抗性相关的结构特征。我们在无 SA 侵染条件下对两个抗性品种(R.LBK1 和 R.Tx2783)和两个易感品种(R.Tx7000 和 R.Tx430)进行了受控环境和田间实验。使用光学和透射电子显微镜分析在受控环境实验中第五叶阶段收集的叶组织的表皮和叶肉性状。使用扫描电子显微镜分析在田间实验中生理成熟时收集的叶组织的表面特征。我们的结果表明,气孔密度、毛状体密度、毛状体长度和叶绿体密度是指示物理先天SA抗性的关键叶片结构性状。我们发现,与感病品种相比,抗性品种的毛状体(39%)、气孔(31%)和叶绿体(42%)密度更大,叶肉细胞间宽度更小(− 52%)。然而,叶绿体、线粒体和表皮细胞超微结构特征并不是SA抗性的有效指标。我们的研究结果为开发 SA 抗性筛选客观高通量方法奠定了基础。我们建议进行后续验证实验,以确认我们在 SA 感染条件下的结果。





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更新日期:2023-07-21
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