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新型 RE3+ 掺杂核壳 CeO2 磨料系统的开发和表征及其玻璃 CMP 研究
Applied Surface Science ( IF 6.3 ) Pub Date : 2023-07-15 , DOI: 10.1016/j.apsusc.2023.158055
Zhuolun Li , Liangmao Jin , Zhiqiang Cao , Chong Zhang , Xin Cao , Gaorong Han , Shou Peng , Yong Liu

近年来,超薄玻璃(UTG)因其多场景应用而受到市场的广泛关注。UTG制造的技术核心之一是化学机械抛光(CMP)工艺的磨料设计。本工作提出了采用低温两步法合成的稀土掺杂核壳结构PS@CeO 2、PS@CeO 2 :La和PS@CeO 2 :Yb磨料。核壳磨料是大而均匀的纳米球,尺寸约为375 nm~450 nm。根据RE 3+半径与缺陷尺寸的匹配效应,半径较大的La 3+对晶格畸变和Ce表现出比Yb 3+更显着的调制效应。3+ /Ce 4+化学位移。CMP结果表明核壳磨料具有优异的抛光效率和更好的整平能力。优化后的PS@CeO 2 :La表现出最佳的玻璃抛光能力(MRR  = 480.22 nm/min,Ra = 0.32 nm),这归因于Ce 3+成分从9.79%增加到28.14%(与原始PS相比) @CeO 2)和大粒径,表明新型磨料系统在玻璃抛光领域的潜在应用。





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更新日期:2023-07-15
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