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用于芯片散热的高导热垂直排列碳纤维穿透相变热界面材料
Applied Thermal Engineering ( IF 6.1 ) Pub Date : 2023-05-19 , DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2023.120807
Yu Zhao , Zhengguo Zhang , Chuyue Cai , Zezhi Zhou , Ziye Ling , Xiaoming Fang
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更新日期:2023-05-23
Applied Thermal Engineering ( IF 6.1 ) Pub Date : 2023-05-19 , DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2023.120807
Yu Zhao , Zhengguo Zhang , Chuyue Cai , Zezhi Zhou , Ziye Ling , Xiaoming Fang
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相变热界面材料 (PCTIM) 受到越来越多的关注,但导热系数低,难以显着改善。在这里,首次采用垂直排列的短切碳纤维 (VASCF) 来开发具有高导热性的 PCTIM。VASCFs 实现了最有效的导热性增强,这归因于提供完整的传热路径,并通过有限元模拟进一步验证。因此,将 VASCF 掺入硅橡胶 (SR) 和石蜡 (PA) 的优化混合物中,以制造形状稳定的相变导热垫。VASCFs/PA/SR 导热垫的导热系数高达 7.00 W/(m·K),远高于之前报道的 PCTIM。更重要的是,
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