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表面粗糙度和熔滴尺寸对焊料润湿角的影响
ACS Applied Materials & Interfaces ( IF 8.3 ) Pub Date : 2023-05-11 , DOI: 10.1021/acsami.3c01411
Samuel Griffith 1 , Fateeha Nisar Siddiqui 1 , Guido Schmitz 1
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反应润湿是现代电子焊接过程中普遍存在的过程。尽管如此,反应润湿角对表面粗糙度和液滴尺寸的依赖性尚不清楚,但对于设备的可靠小型化变得越来越重要。在本研究中,Sn (l) /Cu (s)的前进接触角研究了反应性焊料系统并评估了上述依赖性。测量了几种表面粗糙度和大量液滴尺寸。对于光滑和粗糙的基材都观察到明显的尺寸依赖性,但有趣的是,趋势是相反的。这种润湿角尺寸依赖性的反演是根据三重线钉扎现象、Wenzel 的润湿模型和焊接反应对 Sn 的消耗进行讨论的。提出了定量模型,可以更好地理解粗糙和光滑表面的尺寸依赖性。计算三重线钉扎势垒能。对于较粗糙的基材,确定较大的钉扎势垒。



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更新日期:2023-05-11
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