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在多相界面上增强羟甲基和醛的吸附以实现有效的生物质电氧化
Science China Materials ( IF 6.8 ) Pub Date : 2023-04-25 , DOI: 10.1007/s40843-022-2425-4
Jinyu Guo , Guangjin Wang , Shasha Cui , Bingying Xia , Zhijuan Liu , Shuang-Quan Zang , Shuangyin Wang

Co 3 O 4对5-羟甲基糠醛(HMF) 电氧化反应(HMFOR) 显示出很有前途的能力,这是一种生产高价值化学品的有效方法。然而,其较差的本征能力严重限制了其电化学性能。通过多相界面将外来组分引入Co 3 O 4是增强其内在活性的有效策略。在此,我们通过制备掺杂 Cu 的 Co 3 O 4 ( Cu−Co 3 O 4 ) 和 CuO (Cu−Co 3 O 4 ) 之间的异相界面对Co 3 O 4进行了改性。/氧化铜)。随着 Cu 物种的引入,电催化剂的电子结构得到了很好的调制,其电子优先从 Co 原子转变为 Cu 原子,表明存在强烈的电子相互作用。电化学结果表明,与 Cu−Co 3 O 4和纯 Co 3 O 4相比,Cu−Co 3 O 4 /CuO 表现出更低的过电位、更快的反应动力学和更高的周转频率。实验结果和理论计算表明,由于与醛基和羟甲基的相互作用增强,多相界面的制备可以对 HMF 具有强烈的吸附作用。此外,Cu−Co 3 O 4/CuO 对 HMF 吸附的呋喃环依赖性相对较差,但加速了醛基的氧化。该工作为开发高效的HMFOR电催化剂提供了重要参考。





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更新日期:2023-04-25
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