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C60 稳定的 Cu+ 位点促进 CO2 电催化还原为 C2+ 产品
Advanced Energy Materials ( IF 24.4 ) Pub Date : 2023-04-04 , DOI: 10.1002/aenm.202204346
Bohang Zhao 1 , Fanpeng Chen 1 , Chuanqi Cheng 1 , Li Li 1 , Cuibo Liu 1 , Bin Zhang 1
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构建Cu 0 –Cu +双活性位点对于CO 2电催化还原过程中C–C偶联生成多碳产物具有重要意义。然而,基于Cu的前体(包括Cu +)很容易被还原为Cu 0,尤其是在大电流密度下。因此,开发一种简便的 Cu +稳定方法以形成 Cu 0 –Cu +双活性位点是非常可取的,但也具有挑战性。在此,富勒烯 (C 60 ) 用作电子缓冲器以稳定 Cu +位点。然后,氧化铜和C 60的复合物前体旨在获得由原位形成的 Cu 0 –Cu +双活性位点组成的催化剂。该催化剂不仅在 366 mA cm -2的部分电流密度下提供高达 61% 的多碳 (C 2+ ) 产物法拉第效率,而且与可逆氢电极相比,在 -1.4 V 时还表现出良好的 Cu +位点 12 小时耐久性. 此外,揭示了 Cu 0 –Cu +双活性位点诱导 *CO 和 *CHO 优先偶联超过 *CO 二聚化,从而提高了 C 2+选择性。



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更新日期:2023-04-04
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