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GaN/α-In2Se3 HEMT 中由铁电二维层的面外局部极化实现的可重构物理储层
ACS Nano ( IF 15.8 ) Pub Date : 2023-04-04 , DOI: 10.1021/acsnano.3c00187 Jeong Yong Yang 1 , Minseong Park 2 , Min Jae Yeom 1 , Yongmin Baek 2 , Seok Chan Yoon 1 , Yeong Je Jeong 1 , Seung Yoon Oh 1 , Kyusang Lee 2, 3 , Geonwook Yoo 1
ACS Nano ( IF 15.8 ) Pub Date : 2023-04-04 , DOI: 10.1021/acsnano.3c00187 Jeong Yong Yang 1 , Minseong Park 2 , Min Jae Yeom 1 , Yongmin Baek 2 , Seok Chan Yoon 1 , Yeong Je Jeong 1 , Seung Yoon Oh 1 , Kyusang Lee 2, 3 , Geonwook Yoo 1
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由于缺乏合适的材料、栅极结构,阻碍了通过简单脉冲操作演示基于氮化镓 (GaN) 的铁电金属氧化物半导体 (MOS)-高电子迁移率晶体管 (HEMT) 进行可重构操作的重大努力和内在的去极化效应。在这项研究中,我们展示了使用与 α-In 2 Se 3铁电半导体集成的基于 GaN 的 MOS-HEMT 的人工突触。GaN/α-In 2 Se 3的范德华异质结构提供了实现由铁电耦合二维电子气 (2DEG) 驱动的高频操作的潜力。此外,半导体α-In 2 Se 3具有陡峭的亚阈值斜率和高开/关比 (∼10 10 )。带有栅电极的自对准 α-In 2 Se 3层抑制面内极化,同时促进 α-In 2 Se 3的面外 (OOP) 极化,导致陡峭的亚阈值斜率 (10 mV /dec) 并产生较大的滞后 (2 V)。此外,基于制造的铁电 HEMT 的短期可塑性 (STP) 特性,我们展示了用于图像分类的储层计算 (RC)。我们相信,铁电 GaN/α-In 2 Se 3 HEMT 可以为超快神经形态计算提供一条可行的途径。
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更新日期:2023-04-04
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