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以提取的芦荟叶为单体,用于选择性去除水溶液中 Cu2+ 离子的新型离子印迹聚合物
International Journal of Biological Macromolecules ( IF 7.7 ) Pub Date : 2023-04-02 , DOI: 10.1016/j.ijbiomac.2023.124318
Huda Y Sharef 1 , Aveen F Jalal 1 , Bnar M Ibrahim 2 , Nabil A Fakhre 1 , Ibrahim N Qader 3
Affiliation  

该项目的目标是利用天然废物生物吸附材料创建一种独特类型的聚合物,称为离子印迹聚合物 (IIP) 和非印迹聚合物 (NIP)。此类废物的一个例子是芦荟,这是一种在全球范围内种植的具有多种药用价值的植物。芦荟被认为是最有价值的药用植物之一,用途广泛。首次将提取的芦荟作为功能单体,分别以环氧氯丙烷和Cu 2+离子为交联剂和模板制备新型IIPs。还合成了 NIP 用于比较,没有使用 Cu 2+盐。聚合后,IIP 颗粒通过 0.1 M EDTA 浸出过程清除模板离子,导致颗粒内形成空腔,聚合物中的这些空腔为这些特定模板离子提供选择性连接区。使用最新的识别仪器对合成的 IIP 进行了表征。优化了溶液pH值、接触时间、铜初始浓度、吸附剂用量和温度等吸附实验参数。发现金属吸附到离子印迹聚合物上的最有效条件是 pH 值为 8.0,温度为 30°C,浓度为 0.03 g/100 mL,接触时间为 50 分钟。基于ANOVA统计值,Cu 2+的吸附量IIP 上的离子具有非常低的概率 ( p ) 值 (<0.001)。

Langmuir 等温模型和二级反应都用于吸附过程。根据热力学特征,Cu 2+在IIPs和NIP上的吸附是一个吸热的自发过程。与NIP相比,印迹聚合物表现出明显更好的Cu 2+吸附容量和选择性,IIPs和NIP的最大去除率分别为96.02%和74.3%。此外,研究表明,离子印迹是一种很有前途的技术,可用于制备选择性吸附剂,以在多种竞争金属(Co 2+ 、Cd 2+ Ni 2+、Zn 2+、Fe 2+、和铅2+) 这种新的 Cu 2+ -IIPs最重要的一点是显示出高达 8 个循环的卓越可重用性,并且吸收能力的决定很小。





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更新日期:2023-04-05
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