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Cu?C(O) 界面在 500 mA cm−2 的工业电流密度下为 CO2 还原为 C2+ 产品提供卓越的选择性和稳定性
Small ( IF 13.0 ) Pub Date : 2023-03-28 , DOI: 10.1002/smll.202301289
Ruian Du 1 , Qiqi Wu 1 , Shiyi Zhang 1 , Peng Wang 1 , Zhengjian Li 1 , Yongcai Qiu 1 , Keyou Yan 1 , Geoffrey I N Waterhouse 2 , Pei Wang 3 , Jia Li 4 , Yun Zhao 1 , Wei-Wei Zhao 5 , Xue Wang 6 , Guangxu Chen 1
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电催化CO 2还原反应(CO 2 RR)对于CO 2增值和高密度电能存储来说是一项有吸引力的技术。在高电流密度(>500 mA cm -2 )的CO 2 RR过程中实现对C 2+产物(尤其是乙烯)的高选择性是当前研究的一个重要目标,尽管在技术上仍然非常具有挑战性。在此,证明了可以调节Cu催化剂的表面和界面结构以及CO 2还原流通池中气体扩散电极(GDE)上的固-气-液界面,以允许有效的CO 2 RRC 2+产品。该方法使用 CuO 纳米片/氧化石墨烯点 (CuO → C(O)) 混合物的原位电化学还原。由于CuO-C(O)杂化物中丰富的Cu-O-C界面CuO纳米在拓扑上选择性地转化为暴露出Cu(100)面、Cu(110)面、Cu[n(100)面的金属Cu纳米。 × (110)] 台阶位点和电还原步骤期间的Cu + /Cu 0界面, 对 C 2+烃类的法拉第效率 (FE)在 500 mA cm 时达到高达 77.4%(FE乙烯 ≈ 60%)−2。原位红外光谱和DFT模拟表明,还原的CuO - C(O)催化剂中丰富的Cu +物种和Cu 0 /Cu +界面提高了*CO在Cu催化剂上的吸附和表面覆盖,从而促进C - C偶联反应。



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更新日期:2023-03-28
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