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制造半导体器件新型电极的方法:掺杂和范德华集成有机半导体薄膜
Small ( IF 13.0 ) Pub Date : 2023-03-22 , DOI: 10.1002/smll.202207858
Ping-An Chen 1, 2, 3 , Junjun Guo 4 , Xinwen Yan 5 , Yu Liu 1, 2 , Huan Wei 1, 2 , Xincan Qiu 1, 2 , Jiangnan Xia 1, 2 , Jing Guo 1 , Jiaqi Ding 1 , Zhenqi Gong 1 , Chen Chen 6 , Ting Lei 5 , Huajie Chen 7 , Zebing Zeng 8 , Yuanyuan Hu 1, 2, 3
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电极是半导体器件中不可或缺的部件,目前主要由金属制成,虽然使用方便,但对于生物电子、柔性电子或透明电子等新兴技术来说并不理想。这里提出并演示了使用有机半导体(OSC)制造半导体器件新型电极的方法。结果表明,聚合物半导体可以进行重度 p 或 n 掺杂,以获得足够高的电极电导率。与金属相比,掺杂 OSC 薄膜(DOSCF)可进行溶液加工、机械柔性,并且具有令人感兴趣的光电特性。通过范德华接触将 DOSCF 与半导体集成,可以构建不同类型的半导体器件。重要的,这些器件表现出比金属电极器件更高的性能,和/或金属电极器件所不具备的优异的机械或光学性能,表明 DOSCF 电极的优越性。鉴于现有大量的OSC,所建立的方法可以提供丰富的电极选择,以满足各种新兴设备的需求。



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更新日期:2023-03-22
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