研究了高静水压力 (HHP) 对不同组织状态淀粉结构变化的影响。将天然状态（颗粒状 - NS）和退化状态（不存在颗粒状结构 - RetS）的淀粉调整至 40% (w/v) 的水分，然后在 300 和 600 MPa 的压力下在 10 °C 下处理 5 分钟. NS 和 RetS 的结构变化受到 HHP 处理的显着且不同的影响。当压力增加时，NS 的正交晶胞显示出 c 轴的晶体参数增加和 a 轴和 b 轴的减小。结晶度、微晶尺寸、短程有序结构 (DO)、双螺旋结构组织 (DD) 和焓变 (ΔH) 逐渐降低。在 300 MPa 处理后，颗粒在保持颗粒结构的情况下聚集，促进更高的粘度。在 600 MPa 下，观察到浸出物、聚集颗粒、破坏和塌陷的“椭圆形”结构，这有助于降低粘度。在 RetS 中，对经过水热处理的淀粉加压后实现的双重物理改性导致六方晶胞的晶体参数（a、b 和 c）显着增加。此外，结晶度、微晶尺寸、DD、DO、ΔH和粘度得到改善，同时观察到空穴数量逐渐减少。RetS 的晶体结构变化表明晶胞的双螺旋通过双重修饰得到稳定，而晶胞在 NS 加压后受到影响。这项调查是 HHP 在 RetS 上应用的第一个证据。观察到浸出物、聚集颗粒、破坏和塌陷的“椭圆形”结构，这有助于降低粘度。在 RetS 中，对经过水热处理的淀粉加压后实现的双重物理改性导致六方晶胞的晶体参数（a、b 和 c）显着增加。此外，结晶度、微晶尺寸、DD、DO、ΔH和粘度得到改善，同时观察到空穴数量逐渐减少。RetS 的晶体结构变化表明晶胞的双螺旋通过双重修饰得到稳定，而晶胞在 NS 加压后受到影响。这项调查是 HHP 在 RetS 上应用的第一个证据。观察到浸出物、聚集颗粒、破坏和塌陷的“椭圆形”结构，这有助于降低粘度。在 RetS 中，对经过水热处理的淀粉加压后实现的双重物理改性导致六方晶胞的晶体参数（a、b 和 c）显着增加。此外，结晶度、微晶尺寸、DD、DO、ΔH和粘度得到改善，同时观察到空穴数量逐渐减少。RetS 的晶体结构变化表明晶胞的双螺旋通过双重修饰得到稳定，而晶胞在 NS 加压后受到影响。这项调查是 HHP 在 RetS 上应用的第一个证据。并观察到塌陷的“椭圆形”结构，这有助于降低粘度。在 RetS 中，对经过水热处理的淀粉加压后实现的双重物理改性导致六方晶胞的晶体参数（a、b 和 c）显着增加。此外，结晶度、微晶尺寸、DD、DO、ΔH和粘度得到改善，同时观察到空穴数量逐渐减少。RetS 的晶体结构变化表明晶胞的双螺旋通过双重修饰得到稳定，而晶胞在 NS 加压后受到影响。这项调查是 HHP 在 RetS 上应用的第一个证据。并观察到塌陷的“椭圆形”结构，这有助于降低粘度。在 RetS 中，对经过水热处理的淀粉加压后实现的双重物理改性导致六方晶胞的晶体参数（a、b 和 c）显着增加。此外，结晶度、微晶尺寸、DD、DO、ΔH和粘度得到改善，同时观察到空穴数量逐渐减少。RetS 的晶体结构变化表明晶胞的双螺旋通过双重修饰得到稳定，而晶胞在 NS 加压后受到影响。这项调查是 HHP 在 RetS 上应用的第一个证据。对经过水热处理的淀粉加压后实现的双重物理改性导致六方晶胞的晶体参数（a、b 和 c）显着增加。此外，结晶度、微晶尺寸、DD、DO、ΔH和粘度得到改善，同时观察到空穴数量逐渐减少。RetS 的晶体结构变化表明晶胞的双螺旋通过双重修饰得到稳定，而晶胞在 NS 加压后受到影响。这项调查是 HHP 在 RetS 上应用的第一个证据。对经过水热处理的淀粉加压后实现的双重物理改性导致六方晶胞的晶体参数（a、b 和 c）显着增加。此外，结晶度、微晶尺寸、DD、DO、ΔH和粘度得到改善，同时观察到空穴数量逐渐减少。RetS 的晶体结构变化表明晶胞的双螺旋通过双重修饰得到稳定，而晶胞在 NS 加压后受到影响。这项调查是 HHP 在 RetS 上应用的第一个证据。同时观察到空腔数量逐渐减少。RetS 的晶体结构变化表明晶胞的双螺旋通过双重修饰得到稳定，而晶胞在 NS 加压后受到影响。这项调查是 HHP 在 RetS 上应用的第一个证据。同时观察到空腔数量逐渐减少。RetS 的晶体结构变化表明晶胞的双螺旋通过双重修饰得到稳定，而晶胞在 NS 加压后受到影响。这项调查是 HHP 在 RetS 上应用的第一个证据。