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界面对多层 PVDF 基电容器击穿强度的影响
Polymer ( IF 4.1 ) Pub Date : 2023-02-22 , DOI: 10.1016/j.polymer.2023.125803 Yuchi Wang , Jingji Zhang , Huifang Gao , Yaxuan Yao , Cheng Pu , Jiangying Wang , Lingling Ren , Quan Zong
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更新日期:2023-02-22
Polymer ( IF 4.1 ) Pub Date : 2023-02-22 , DOI: 10.1016/j.polymer.2023.125803 Yuchi Wang , Jingji Zhang , Huifang Gao , Yaxuan Yao , Cheng Pu , Jiangying Wang , Lingling Ren , Quan Zong
探索具有高能量密度和低成本的聚合物基薄膜非常重要,因为它们在柔性电子设备中具有潜在的应用。在本文中,我们研究了多层薄膜结构变化的证据,并阐述了界面对介电性能的影响部分。聚偏二氟乙烯 (PVDF) 和聚(偏二氟乙烯-六氟丙烯)(P(VDF-HFP)) 被旋涂形成多层聚合物薄膜。PVDF/P(VDF-HFP)/PVDF多层膜的击穿强度提高到4492 kV cm -1,放电能量密度达到6.24 J cm -3。根据实验结果,击穿强度的增加是由漏电流的改善和铁电体β的降低引起的-阶段。多层薄膜的高击穿强度有助于提高储能密度。这项工作将提供一种制造低成本、无缺陷、高能量密度聚合物电容器的工艺方法。
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