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平衡和非平衡温度下热诱导形状记忆聚合物的热机械变形:实验和模拟
Polymer ( IF 4.1 ) Pub Date : 2023-02-08 , DOI: 10.1016/j.polymer.2023.125762
Jian Li , Zhihong Liang , Kaijuan Chen , Xu Zhang , Guozheng Kang , Qianhua Kan

在不同的应变率下,对热诱导形状记忆聚合物 (TSMP) 在平衡温度下的机械变形和非平衡温度下的形状记忆效应进行了实验研究。发现加载历史条件改变了玻璃化转变温度,这是形状记忆效应变化的本质。同时,由于升温速率的变化,在应力冻结和应变恢复阶段观察到温度滞后现象。加载历史对形状记忆效应的影响通过将温度速率、应变速率和变形相关延迟因子引入橡胶相体积分数来反映。基于相变理论,在有限变形下建立了基于对数速率的粘弹-粘塑性模型。在此模型中,粘弹性橡胶相与粘塑性玻璃相平行。然后,通过改变其冻结体积分数以反映变形的存储/释放,将冻结相引入平行模型。最后,通过将模拟的平衡温度下的速率相关机械变形和非平衡温度下的形状记忆效应与相应的实验结果进行比较,验证了所提出的模型。





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更新日期:2023-02-11
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