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羟基钙离子表面改性增强 CMC 选择性抑制毒砂:架桥吸附机理及其在 Cu-As 分离中的应用
Applied Surface Science ( IF 6.3 ) Pub Date : 2023-02-04 , DOI: 10.1016/j.apsusc.2023.156642 Changtao Wang , Qilin Zhai , Runqing Liu , Yuanjia Luo , Zhenhui Xie , Zhengqiang Cao , Wei Sun
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更新日期:2023-02-08
Applied Surface Science ( IF 6.3 ) Pub Date : 2023-02-04 , DOI: 10.1016/j.apsusc.2023.156642 Changtao Wang , Qilin Zhai , Runqing Liu , Yuanjia Luo , Zhenhui Xie , Zhengqiang Cao , Wei Sun
在黄铜矿浮选过程中去除毒砂对于防止砷对生态系统的污染至关重要。在此,钙离子与羧甲基纤维素 (CMC) 的表面改性成功地用于实现 Cu-As 分离。浮选结果证实,单独使用CMC对毒砂的抑制作用并不理想,但在钙离子(Ca 2+)存在下会大大增强,从而显着降低铜精矿中的As含量。机理研究表明,Ca 2+预处理可显着增强 CMC 对毒砂的润湿性, 而黄铜矿则略有增加。试剂吸附和 FTIR 光谱测量进一步表明,Ca 2+促进了 CMC 在毒砂上的吸附,但在黄铜矿上的吸附仍然很弱。XPS 和 DFT 计算揭示了更详细的吸附机制,表明毒砂的 Fe、As 和 S 原子不活跃,因此无法支持 CMC 的化学吸附。然而,羟基钙离子在与Ca 2+相互作用后附着在毒砂表面。此外,附着的羟基钙离子的亲电强度强于原始毒砂表面的亲电强度,最终,CMC通过附着的羟基钙离子的架桥作用化学吸附在毒砂表面。
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