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用于氧还原反应的湿化学还原法合成的氮化铜/银纳米结构
Journal of Nanoparticle Research ( IF 2.1 ) Pub Date : 2023-01-27 , DOI: 10.1007/s11051-023-05671-z Aleksandra Ścigała , Robert Szczęsny , Piotr Kamedulski , Marek Trzcinski , Edward Szłyk
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更新日期:2023-01-29
Journal of Nanoparticle Research ( IF 2.1 ) Pub Date : 2023-01-27 , DOI: 10.1007/s11051-023-05671-z Aleksandra Ścigała , Robert Szczęsny , Piotr Kamedulski , Marek Trzcinski , Edward Szłyk
这项工作介绍了使用化学溶液法合成银掺杂氮化铜纳米结构的尝试。硝酸铜 (II) 和硝酸银 (I) 用作前体,油胺用作还原剂和封端剂。通过将铜 (II) 盐前体添加到已合成的银纳米粒子 (Ag NP) 中,在一锅法合成中获得了直径约为 20 nm 的均匀 Cu 3 N/Ag 纳米结构。通过将 Ag NPs 添加到 Cu 3 N 合成的反应介质中进行的两锅法合成导致 Cu 3 N@Ag 纳米复合材料的形成,其中 Ag NPs 均匀分布在 Cu 3N矩阵。通过 TEM、XRD、XPS 和 FT-IR 方法研究了所得样品的形貌、结构和化学成分,同时使用紫外-可见光谱和荧光分光光度计研究了光学性质。相对于纯 Cu 3 N ( E g = 2.4. eV),Cu 3 N/Ag ( E g = 2.1 eV)的带隙能量降低 ,表明 Ag 原子插入到 Cu 3 N 晶格中。此外,将 Cu 3 N 和 Cu 3 N/Ag 纳米结构负载到石墨烯 (GNP) 上,并通过循环伏安法 (CV) 和线性扫描伏安法 (LSV) 在氧还原反应 (ORR) 中作为催化剂进行测试。铜3N/Ag 修饰的 GNP 杂化材料显示出优于 Cu 3 N 基 GNP 杂化材料和纯 GNP 的催化活性,可与商业 Pt/C 电极相媲美。
图形概要
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