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使用五氧化二钒 (V2O5)-干凝胶纳米片基纳米流体对密集封装的电子元件进行集成微通道冷却
Journal of Thermal Analysis and Calorimetry ( IF 3.0 ) Pub Date : 2023-01-23 , DOI: 10.1007/s10973-022-11925-0
Ganesan Narendran , N. Gnanasekaran , D. Arumuga Perumal , M. Sreejesh , H. S. Nagaraja

本研究报告了基于纳米片的新型五氧化二钒 (V 2 O 5 )-干凝胶的实施,用于在密集封装的电子设备中应用共轭冷却。集成散热器由通道宽度为 490 µm 的铜制成,并热缩配合到用作散热器的铝块中。V 2 O 5-干凝胶通过熔体淬火工艺合成,并基于场发射扫描电子显微镜、透射电子显微镜和X射线衍射进行表征,以分析颗粒的表面形貌。本文讨论了与纳米流体在不同浓度下的稳定性相关的研究。此外,针对不同流速对微通道中脉动流的影响进行了研究。结果,与纯流体相比,对于 0.4 质量%的浓度和 200 mL min -1的流速,观察到传热系数最大提高 17% 。最后,结果表明干凝胶是一种潜在的工作流体,适用于涉及微型设备的传热应用。





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更新日期:2023-01-23
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