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铁基非晶涂层的微生物点蚀
Intermetallics ( IF 4.3 ) Pub Date : 2023-01-05 , DOI: 10.1016/j.intermet.2023.107824 Ling-Yu Zhang , Zhan-Rong Zhang , Qi Chen , Cheng Zhang , Lin Liu
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更新日期:2023-01-05
Intermetallics ( IF 4.3 ) Pub Date : 2023-01-05 , DOI: 10.1016/j.intermet.2023.107824 Ling-Yu Zhang , Zhan-Rong Zhang , Qi Chen , Cheng Zhang , Lin Liu
众所周知,铁基非晶涂层表现出优异的抗海洋腐蚀性能,但在海洋微生物存在的情况下,其耐腐蚀性会显着降低。然而,微生物引起的腐蚀称为微生物影响腐蚀(MIC)的机制尚不清楚。在本文中,铁基非晶涂层(组成为 Fe 43.7 Co 7.3 Cr 14.7 Mo 12.6 C 15.5 B 4.3 Y 1.9)在铜绿假单胞菌存在下的 MIC 机理(典型的海洋微生物之一)通过电化学阻抗谱(EIS)、电化学噪声分析(EN)、X射线光电子能谱(XPS)和透射电子显微镜(TEM)进行了精心研究。电化学结果表明,与无菌介质相比,铜绿假单胞菌降低了非晶涂层的耐腐蚀性,表现在较低的阻抗值和较高的亚稳态点蚀引发率。XPS 分析表明可溶性高价金属氧化物在铜绿假单胞菌培养基中形成的钝化膜中富集。此外,TEM 观察显示点蚀恰好在铜绿假单胞菌下方开始单元格,而不是预期的缺陷区域(即 intersplat)。在点蚀区域,形成了厚厚的生物膜,导致下面的钝化膜变薄。基于这些结果,提出了一种基于向内细胞外电子转移 (EET) 效应的 MIC 机制,并研究了减轻 MIC 的潜在策略。
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