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石墨烯及其基底对金属电沉积的影响
ACS Materials Letters ( IF 9.6 ) Pub Date : 2023-01-05 , DOI: 10.1021/acsmaterialslett.2c01124 Salem C. Wright 1 , Sonakshi Saini 1 , Tejas K. Raman 1 , Mengkun Tian 2 , Pralav P. Shetty 3 , Josh Kacher 1 , Matthew T. McDowell 1, 3
ACS Materials Letters ( IF 9.6 ) Pub Date : 2023-01-05 , DOI: 10.1021/acsmaterialslett.2c01124 Salem C. Wright 1 , Sonakshi Saini 1 , Tejas K. Raman 1 , Mengkun Tian 2 , Pralav P. Shetty 3 , Josh Kacher 1 , Matthew T. McDowell 1, 3
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控制电沉积金属的晶体结构和形态对于电池和电子设备触点至关重要。二维 (2D) 材料（如石墨烯）可以改变金属的生长，但二维夹层对电沉积过程的影响尚不完全清楚。在这里，我们研究了锌和铜在石墨烯涂层铜基板上的电沉积。通过电子背散射衍射和透射电子显微镜，我们表明尽管存在石墨烯，但底层 Cu 的晶体取向在确定电沉积物的取向方面起着主导作用。数据表明电沉积物通过远程外延生长，其中 Cu 的结构通过石墨烯影响沉积物。石墨烯还改变了成核行为。
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更新日期：2023-01-05
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