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*CO 覆盖率对 Cu2O 上 Cu2O 上 CO2 选择性电催化还原为乙烯的影响
The Journal of Physical Chemistry C ( IF 3.3 ) Pub Date : 2022-11-30 , DOI: 10.1021/acs.jpcc.2c06898
Ruonan Duan 1 , Laixing Luo 1 , Wu Qin 1 , Xianbin Xiao 1 , Rhonin Zhou 2 , Zongming Zheng 1
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具有配位不饱和 Cu 位点的Cu 2 O 表面揭示了 CO 2向 C 2 H 4生产的电还原的优势。了解*CO 覆盖率和真正的活性位点的作用对于很好地掌握催化机制具有重要意义。在此,基于密度泛函理论,从* CO和关键中间体;C-C耦合步骤的能量分布;并对后续的反应机理进行了研究。结果表明,铜Cu 2 O(111) 表面上的CUS对*CO 吸附和后续反应特别活跃,由于不饱和的 Cu 原子,它是首选位点。*CO 覆盖率通过影响吸附剂-吸附剂相互作用明显调节 *COH 和 *CHO 中间体的吸附稳定性。*CO 在 0.13–0.25 范围内的更高覆盖度通过降低 *CH 2二聚化的能垒促进 C-C 偶联,有利于 C 2 H 4的产生。由于 *CHO 比 *COH 更容易生成,因此推测速率决定步骤是 C-C 偶联,在 *CHO 途径中出现最高势垒能。结果提供了对 CO 2的基本了解铜基表面的还原机理,有利于新型催化剂、合理设计和化学燃料生产。



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更新日期:2022-11-30
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