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模板法制备的多孔石墨烯复合材料用于电磁屏蔽和导热
Diamond and Related Materials ( IF 4.3 ) Pub Date : 2022-11-25 , DOI: 10.1016/j.diamond.2022.109585
Kaixun Ba , Mingyu Zhang , Xiaodong Wang , Ping Xu , Weijie Song , Chuanyin Wang , Weitao Yang , Yuwei Liu

作为解决通信和电子设备快速发展带来的散热和传热问题的解决方案,具有电磁屏蔽和导热性的双功能材料越来越受欢迎。然而,对这种双功能材料的研究很少。在此,利用氯化钠 (NaCl) 作为模板和热塑性聚氨酯 (TPU) 作为粘合剂,有效地创建了石墨烯 (TPU/G) 的三维网络。采用进一步的碳化过程来生成 C/G 网络,随后将其封装在环氧树脂中。由于三维石墨烯网络设计,复合材料表现出良好的电磁干扰屏蔽效能(EMI SE)和导热性。当石墨烯负载量为4.14 wt%时,电磁屏蔽效能与热导率的结合达到最佳。而此时的EMI SE可以达到35.23 dB,导热系数为1.19 W·m-1  K -1。所制备的复合材料在电磁屏蔽和热管理领域具有广泛的潜在应用。





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更新日期:2022-11-30
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