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集成光子学封装：挑战与机遇
ACS Photonics ( IF 6.5 ) Pub Date : 2022-10-19 , DOI: 10.1021/acsphotonics.2c00891 Luigi Ranno 1 , Parnika Gupta 2 , Kamil Gradkowski 2 , Robert Bernson 2 , Drew Weninger 1 , Samuel Serna 3 , Anuradha Murthy Agarwal 1 , Lionel C. Kimerling 1 , Juejun Hu 1 , Peter OBrien 2
ACS Photonics ( IF 6.5 ) Pub Date : 2022-10-19 , DOI: 10.1021/acsphotonics.2c00891 Luigi Ranno 1 , Parnika Gupta 2 , Kamil Gradkowski 2 , Robert Bernson 2 , Drew Weninger 1 , Samuel Serna 3 , Anuradha Murthy Agarwal 1 , Lionel C. Kimerling 1 , Juejun Hu 1 , Peter OBrien 2
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光子集成电路 (PIC) 芯片的封装是将其集成到功能性光电系统之前必不可少的关键步骤。然而，光子封装往往是阻碍 PIC 技术可扩展部署的主要障碍，因为它的成本高且吞吐量有限。这一观点解决了技术挑战，并讨论了克服“封装瓶颈”的有前途的策略和研究方向。
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更新日期：2022-10-19
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