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通过共晶形成调节活性药物成分 (API) 的熔点,可以通过组合热熔和材料挤出(HME 和 ME)加工高熔点药物
Additive Manufacturing ( IF 10.3 ) Pub Date : 2022-10-10 , DOI: 10.1016/j.addma.2022.103196
Marta Kozakiewicz-Latała , Anna Junak , Adrianna Złocińska , Wojciech Pudło , Krystian Prusik , Patrycja Szymczyk-Ziółkowska , Bożena Karolewicz , Karol P. Nartowski

材料挤出 (ME) 技术在制药领域的应用面临的最大挑战之一是缺乏具有药物质量的即用型聚合材料(长丝)。为了克服这一挑战,材料挤出可以与热熔挤出 (HME) 工艺相结合,从而能够使用药物批准的聚合物和掺入药物来生产长丝。这份手稿介绍了含高熔点 API(氢氯噻嗪、HCT、T m= 266–268 °C)与两种药学上批准的聚合物(聚乙烯醇、PVA 和醋酸琥珀酸羟丙基甲基纤维素、HPMCAS)通过组合 HME 和 ME 处理具有不同的技术和药学特性。通过获得具有较低熔点 (T m= 173.3 °C) 比起始材料高。使用了两种增塑剂——用于 HPMCAS 的柠檬酸三乙酯 (TEC) 和用于 PVA 的山梨糖醇 (SOR)。使用融合方法制备含有 10–50 wt% 增塑剂的共混物,并使用 PXRD、DSC 和 FTIR 进行彻底分析,从而能够选择用于进一步 HME 加工的配方。获得了具有 10-30 wt% 增塑剂的安慰剂长丝,并评估了它们的机械性能和 ME 可加工性,以选择具有所需工艺参数的聚合物共混物。最后,生产含有 20 wt% 增塑剂与 HCT 或 HCT:NIC 共晶的长丝,并使用 ME 加工成片剂。使用 PXRD、DSC、和 FTIR,然后用偏光显微镜和 SEM 进行材料成像。共晶形成不仅能够改变药物的熔点以匹配两个过程的温度,而且还改善了细丝的机械性能,这对于 ME 加工很重要。在基于 PVA 的配方的情况下,共晶体在 HME 加工过程中变成无定形,形成柔性和可印刷的细丝。相比之下,嵌入基于 HPMCAS 的细丝中的药物形成了影响挤出物机械性能的晶体。与使用常规方法(即压片和包封)获得的材料相比,获得的片剂的机械性能和药物从 AM 片剂中的释放曲线得到了增强。共晶形成不仅能够改变药物的熔点以匹配两个过程的温度,而且还改善了细丝的机械性能,这对于 ME 加工很重要。在基于 PVA 的配方的情况下,共晶体在 HME 加工过程中变成无定形,形成柔性和可印刷的细丝。相比之下,嵌入基于 HPMCAS 的细丝中的药物形成了影响挤出物机械性能的晶体。与使用常规方法(即压片和包封)获得的材料相比,获得的片剂的机械性能和药物从 AM 片剂中的释放曲线得到了增强。共晶形成不仅能够改变药物的熔点以匹配两个过程的温度,而且还改善了细丝的机械性能,这对于 ME 加工很重要。在基于 PVA 的配方的情况下,共晶体在 HME 加工过程中变成无定形,形成柔性和可印刷的细丝。相比之下,嵌入基于 HPMCAS 的细丝中的药物形成了影响挤出物机械性能的晶体。与使用常规方法(即压片和包封)获得的材料相比,获得的片剂的机械性能和药物从 AM 片剂中的释放曲线得到了增强。





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更新日期:2022-10-10
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