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热熔纳米玻璃粉与不同基材的润湿机理研究
Micromachines ( IF 3.0 ) Pub Date : 2022-10-06 , DOI: 10.3390/mi13101683 Yifang Liu 1, 2 , Junyu Chen 1, 2 , Gaofeng Zheng 1, 2
Micromachines ( IF 3.0 ) Pub Date : 2022-10-06 , DOI: 10.3390/mi13101683 Yifang Liu 1, 2 , Junyu Chen 1, 2 , Gaofeng Zheng 1, 2
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熔融玻璃粉末的润湿性在以玻璃浆为中间层的微机电系统 (MEMS) 器件的封装中起着至关重要的作用。在本研究中,我们首先通过 COMSOL 模拟研究了纳米玻璃粉末在高温下熔融的流动过程。热熔玻璃不同粘度对其对SiO 2润湿性的影响及热熔玻璃对Au金属铅和SiO 2润湿性的比较通过仿真研究。然后,在实验中,由于具有良好的润湿性,热熔玻璃沿着金电极的长度方向飞扬和扩散,导致金电极上的热熔玻璃几乎没有覆盖,只有500 nm的高度。为了降低玻璃浆料对Au电极的润湿性,采用化学气相沉积法在金铅表面生长一层SiO 2隔离层。它成功地降低了润湿性,因此热熔玻璃的厚度增加到 1.95 μm。这再次证明了热熔玻璃对Au的润湿性更好。
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更新日期:2022-10-06
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