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利用 3-D 导热网络和电热制冷的协同效应通过设备原型对芯片进行热管理
Nature Communications ( IF 14.7 ) Pub Date : 2022-10-04 , DOI: 10.1038/s41467-022-33596-z
Ming-Ding Li 1 , Xiao-Quan Shen 1 , Xin Chen 2 , Jia-Ming Gan 1 , Fang Wang 1 , Jian Li 3 , Xiao-Liang Wang 1 , Qun-Dong Shen 1
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更新日期:2022-10-04
Nature Communications ( IF 14.7 ) Pub Date : 2022-10-04 , DOI: 10.1038/s41467-022-33596-z
Ming-Ding Li 1 , Xiao-Quan Shen 1 , Xin Chen 2 , Jia-Ming Gan 1 , Fang Wang 1 , Jian Li 3 , Xiao-Liang Wang 1 , Qun-Dong Shen 1
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随着 5G 芯片的加速发展,高效的热结构和对巨大热量的精确管理成为对耗电的电子产品的重大挑战。在这里,我们展示了一种具有高导热通路的电热聚合物的互穿结构,该结构使电热性能提高了 240%,聚合物的热导率提高了 300%。利用这种电热复合材料和电磁驱动制造了用于 5 G 芯片的单个热点冷却的设备原型的放大版本。嵌入聚合物中的连续三维(3-D)导热网络在施加的电场下充当有序偶极子的成核位点,有效地收集由场驱动偶极熵变化产生的热点处的热能,并开辟声子的高速传导路径。因此,两种组分的协同作用解决了电活性聚合物及其低导热性接触界面散热缓慢的挑战,更重要的是,显着降低了电热循环期间切换偶极态的电能,并增加低场的可操纵熵。这样一个可行的方案对于下一代智能微电子器件的精确定点热管理是必然的。解决了电活性聚合物及其低导热性接触界面散热缓慢的挑战,更重要的是,显着降低了电热循环期间切换偶极状态的电能,并增加了低场下的可操作熵。这样一个可行的方案对于下一代智能微电子器件的精确定点热管理是必然的。解决了电活性聚合物及其低导热性接触界面散热缓慢的挑战,更重要的是,显着降低了电热循环期间切换偶极状态的电能,并增加了低场下的可操作熵。这样一个可行的方案对于下一代智能微电子器件的精确定点热管理是必然的。
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