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十六烷基三甲基溴化铵修饰的 MXene/聚酰亚胺纳米复合材料具有增强的介电性能、热稳定性和防潮性
Journal of Applied Polymer Science ( IF 2.7 ) Pub Date : 2022-09-22 , DOI: 10.1002/app.53142
Xianwu Cao 1 , Chonghao Lu 1 , Wanjing Zhao 1 , Yizhang Tong 1 , Guangjian He 1 , Xinliang Zou 1 , Yanhong Feng 1 , Zhitao Yang 1
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在极端条件下,聚合物介电材料有望具有良好的介电性能和耐热性。聚酰亚胺(PI)具有较高的使用温度(>250°C)和低介电损耗,但其低介电常数限制了其进一步应用。MXene的加入可以显着提高PI的介电常数,但MXene与弱极性基体的相容性较差,导致热亚胺化过程中的Bénard-Marangoni(BM)不稳定。这个问题可以通过 MXene 的表面改性来解决。因此,在这项工作中,通过原位聚合制备了一种新型十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)修饰的MXene/PI纳米复合薄膜。添加 7 wt% MXene@CTAB 后,PI 纳米复合材料的介电常数(k = 7.8 at 100 Hz),由于形成微电容器结构和 Maxwell-Wagner-Sillars (MWS) 界面极化,是纯 PI 的 2.4 倍。其介电损耗保持在超低水平(100 Hz 时为 0.027),而 7 wt% MXene/PI 纳米复合材料的介电损耗为 3.027。这是由于 CTAB 抑制了 MXene 的团聚。此外,MXene@CTAB/PI 复合材料具有优异的热稳定性、良好的疏水性和低吸水性。上述特性确保了 MXene@CTAB/PI 复合材料在各种极端情况下的广泛应用。



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更新日期:2022-09-22
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