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Preparation of waterborne polyimide-modified epoxy resin with high thermal properties and adhesion properties
Journal of Applied Polymer Science ( IF 2.7 ) Pub Date : 2022-09-16 , DOI: 10.1002/app.53103 Hao Xing 1 , Yanyu Mao 1 , Yang Yang 1 , Chunyan Qu 2 , Dezhi Wang 2 , Xupeng Fan 2 , Liwei Zhao 2 , Dongpeng Zhou 2 , Changwei Liu 2
Journal of Applied Polymer Science ( IF 2.7 ) Pub Date : 2022-09-16 , DOI: 10.1002/app.53103 Hao Xing 1 , Yanyu Mao 1 , Yang Yang 1 , Chunyan Qu 2 , Dezhi Wang 2 , Xupeng Fan 2 , Liwei Zhao 2 , Dongpeng Zhou 2 , Changwei Liu 2
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In response to the theme of environmental protection and green development in the world in the recent years, waterborne epoxy resin has received more and more attention. Waterborne epoxy resin has lower toxicity, but its low toughness limits the application range of waterborne epoxy resin. Here, we first proposed a method of toughening waterborne epoxy resin with aqueous polyamide salt solution. In this article, a series of waterborne polyamic acid salts is used as modification polymer to improve the high-temperature resistance and other properties of waterborne epoxy resins by copolymerization modification. Waterborne polyamic acid salt is dispersed uniformly in the epoxy resin. After curing, by compared with the pure epoxy resin, a semi-interpenetrating network is formed, the cross-linking density and the high-temperature resistance of the material are increased, and the glass transition temperature increases from 105°C to 116°C. The storage modulus at 300°C increases from 6.15 to 15.76 MPa. Thermogravimetric Analysis results reveal that the corresponding temperatures of 5% and 10% weight loss increase from 403°C and 419°C to 415°C and 435°C, respectively. At the same time, the toughness of the imide chain segment and polar groups lead to the improved adhesion of the epoxy system, the peeling strength increase from 0.51 to 1.24 N cm−1, and the lap shear strength at high temperature (100°C) increase from 0.58 to 16.97 MPa. The water absorption decreases from 1.51% to 0.66%. The developed waterborne epoxy resin is expected to be used as a high-temperature waterborne epoxy coating in high-temperature coatings and other applications.
中文翻译：
具有高热性能和粘合性能的水性聚酰亚胺改性环氧树脂的制备
为响应近年来世界环保和绿色发展的主题，水性环氧树脂越来越受到重视。水性环氧树脂毒性较低，但其低韧性限制了水性环氧树脂的应用范围。在这里，我们首先提出了一种用聚酰胺盐水溶液增韧水性环氧树脂的方法。本文采用一系列水性聚酰胺酸盐作为改性聚合物，通过共聚改性提高水性环氧树脂的耐高温等性能。水性聚酰胺酸盐均匀分散在环氧树脂中。固化后，与纯环氧树脂相比，形成半互穿网络，提高了材料的交联密度和耐高温性，玻璃化转变温度从105℃提高到116℃。300°C 下的储能模量从 6.15 增加到 15.76 MPa。热重分析结果表明，重量损失 5% 和 10% 的相应温度分别从 403°C 和 419°C 增加到 415°C 和 435°C。同时，酰亚胺链段和极性基团的韧性提高了环氧体系的附着力，剥离强度从0.51提高到1.24 N cm 热重分析结果表明，重量损失 5% 和 10% 的相应温度分别从 403°C 和 419°C 增加到 415°C 和 435°C。同时，酰亚胺链段和极性基团的韧性提高了环氧体系的附着力，剥离强度从0.51提高到1.24 N cm 热重分析结果表明，重量损失 5% 和 10% 的相应温度分别从 403°C 和 419°C 增加到 415°C 和 435°C。同时，酰亚胺链段和极性基团的韧性提高了环氧体系的附着力，剥离强度从0.51提高到1.24 N cm-1，高温（100℃）下的搭接剪切强度从 0.58 增加到 16.97 MPa。吸水率从 1.51% 下降到 0.66%。开发的水性环氧树脂有望在高温涂料等应用中作为高温水性环氧涂料使用。
更新日期：2022-09-16
中文翻译：
具有高热性能和粘合性能的水性聚酰亚胺改性环氧树脂的制备
为响应近年来世界环保和绿色发展的主题，水性环氧树脂越来越受到重视。水性环氧树脂毒性较低，但其低韧性限制了水性环氧树脂的应用范围。在这里，我们首先提出了一种用聚酰胺盐水溶液增韧水性环氧树脂的方法。本文采用一系列水性聚酰胺酸盐作为改性聚合物，通过共聚改性提高水性环氧树脂的耐高温等性能。水性聚酰胺酸盐均匀分散在环氧树脂中。固化后，与纯环氧树脂相比，形成半互穿网络，提高了材料的交联密度和耐高温性，玻璃化转变温度从105℃提高到116℃。300°C 下的储能模量从 6.15 增加到 15.76 MPa。热重分析结果表明，重量损失 5% 和 10% 的相应温度分别从 403°C 和 419°C 增加到 415°C 和 435°C。同时，酰亚胺链段和极性基团的韧性提高了环氧体系的附着力，剥离强度从0.51提高到1.24 N cm 热重分析结果表明，重量损失 5% 和 10% 的相应温度分别从 403°C 和 419°C 增加到 415°C 和 435°C。同时，酰亚胺链段和极性基团的韧性提高了环氧体系的附着力，剥离强度从0.51提高到1.24 N cm 热重分析结果表明，重量损失 5% 和 10% 的相应温度分别从 403°C 和 419°C 增加到 415°C 和 435°C。同时，酰亚胺链段和极性基团的韧性提高了环氧体系的附着力，剥离强度从0.51提高到1.24 N cm-1，高温（100℃）下的搭接剪切强度从 0.58 增加到 16.97 MPa。吸水率从 1.51% 下降到 0.66%。开发的水性环氧树脂有望在高温涂料等应用中作为高温水性环氧涂料使用。
京公网安备 11010802027423号