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用于高效电磁干扰屏蔽的超薄高柔性银分形枝晶/聚偏二氟乙烯复合薄膜
Chemical Engineering Journal ( IF 13.3 ) Pub Date : 2022-09-10 , DOI: 10.1016/j.cej.2022.139129
Zuomin Lei , Jianhong Wei , Zhiqiang Lin , Tao Zhao , Yougen Hu , Pengli Zhu , Rong Sun
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更新日期:2022-09-15
Chemical Engineering Journal ( IF 13.3 ) Pub Date : 2022-09-10 , DOI: 10.1016/j.cej.2022.139129
Zuomin Lei , Jianhong Wei , Zhiqiang Lin , Tao Zhao , Yougen Hu , Pengli Zhu , Rong Sun
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随着电子产品向柔性化、小型化和高频化方向发展,迫切需要具有超薄厚度、出色的电磁干扰(EMI)屏蔽效果(SE)和优异的机械性能的导电聚合物复合材料(CPC)。在这项工作中,通过沉积 AgFD 层,然后加入 PVDF,制备了具有双重结构的银分形枝晶/聚偏二氟乙烯 (AgFD/PVDF) 复合薄膜(定义为两步薄膜)。由于 AgFD 的 3D 分形结构和高效的导电网络,所制备的两步膜仅在 10 wt% AgFD 负载和约 4.18 × 10 5 S时表现出 4.18 × 10 4 S·m -1的高电导率·m -1在 40 wt% 的负载下。优异的导电性能使两步薄膜在 10 wt% 负载下的 X 波段和 Ka 波段的 EMI SE 分别为 46.8 dB 和 42.7 dB,厚度为 27 μm,厚度为 33,分别为 83.3 和 105.0 dB μm 作为 AgFD 的负载量分别高达 40 wt%。两步膜还表现出较高的近场 EMI SE 值,达到 46.9 ∼ 61.4 dB,完全满足实际商业需求。此外,两步膜具有高柔韧性和机械强度。考虑到出色的导电、EMI屏蔽性能和优异的机械性能,两步复合膜作为高效EMI保护的实际应用具有巨大的潜力。

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