大多数n型热电聚合物都是基于含有酰胺或酰亚胺单元的吸电子结构单元。含有硼氮配位键的有机硼聚合物是一类新型n型热电聚合物。在这篇手稿中，我们使用(4-(1,3-二甲基-2,3-二氢-1H-苯并咪唑-2-基)苯基)二甲胺(N-DMBI)作为n-掺杂剂，报告了热电性能和稳定性有机硼聚合物（PBN-19）薄膜。与四(二甲氨基)乙烯(TDAE)蒸气掺杂的PBN-19薄膜相比，N-DMBI掺杂的PBN-19薄膜表现出较差的热电性能，但稳定性大大增强。我们发现，与 N-DMBI 掺杂的 PBN-19 薄膜的混合掺杂相比，顺序掺杂可带来更好的热电性能。根据微观结构分析，在共混掺杂薄膜中，N-DMBI容易形成聚集体，不能有效地掺杂PBN-19。相比之下，在顺序掺杂的薄膜中，N-DMBI可以进入PBN-19薄膜并以更高的水平掺杂PBN-19。 N-DMBI掺杂的PBN-19薄膜的最大电导率为0.630 S cm，最大功率因数为0.22 μW m K。



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