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用于 X 射线断层扫描的新型柔性 CsPbBr3 闪烁体
Nuclear Science and Techniques ( IF 3.6 ) Pub Date : 2022-08-12 , DOI: 10.1007/s41365-022-01085-z
Zhi-Wei Lü , Gong-Xiang Wei , Han-Qiu Wang , Yu Guan , Ning Jiang , Yun-Yan Liu , Zhao Li , Hua Qin , Hui-Qiang Liu

用于 X 射线成像闪烁体的卤化铅钙钛矿的发展得益于以大面积、灵活、快速光响应为特征的可溶液加工半导体的发展。这些新型钙钛矿的稳定性和耐用性不足以通过硬 X 射线实现延长的计算机断层扫描时间。在这项研究中,我们使用一种新的室温溶液可加工方法制造了具有柔性大面积均匀厚度的自组装 CsPbBr 3基闪烁体薄膜。对X射线光子转换的灵敏度和响应度进行了定量测量,显示出良好的线性响应关系,适用于X射线成像。我们还首次证明了自组装 CsPbBr 3基闪烁体对硬 X 射线显微断层成像具有良好的稳定性。因此,这种在室温下容易制备的廉价溶液处理半导体可用作硬X射线闪烁体并配备柔性CsPbBr 3基X射线探测器。由于其重的 Pb 和 Br 原子,它在生物医学和材料科学中的三维高分辨率相位对比 X 射线成像应用中具有巨大的潜力。





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更新日期:2022-08-13
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