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过渡金属介导的还原性 C(sp3)-O 键自由基加成和偶联反应的最新进展
Synthesis ( IF 2.2 ) Pub Date : 2022-06-30 , DOI: 10.1055/a-1848-3005
Li Cheng 1 , Quan Lin 2 , Yunrong Chen 1 , Hegui Gong 3
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更新日期：2022-07-01
Synthesis ( IF 2.2 ) Pub Date : 2022-06-30 , DOI: 10.1055/a-1848-3005
Li Cheng 1 , Quan Lin 2 , Yunrong Chen 1 , Hegui Gong 3
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在这篇简短的综述中，我们总结了热驱动 C(sp 3 )-O 键自由基断裂方法的最新进展及其在通过共轭加成与活化双键和还原偶联构建 C(sp 3 )-C 键中的应用由经济 3d 金属，特别是镍介导。我们根据 C(sp 3 )–O 键自由基断裂的三种方法安排了审查（见下文）。在生成自由基中间体后，详细讨论了它们随后通过 C(sp 3 )-O 交叉亲电试剂与碳亲电试剂偶联而转化为 C(sp 3 )-C 键。
1 简介
2 直接单电子转移到 C(sp 3 )–O 键
3 活化的C(sp 3 )-O键通过单电子转移到保护基团的自由基断裂
4 醇的原位活化
5 总结与展望
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