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通过构建纳米相增强的有机-无机杂化结构制备具有防霉、阻燃和电磁屏蔽性能的强大豆蛋白粘合剂
Chemical Engineering Journal ( IF 13.3 ) Pub Date : 2022-06-13 , DOI: 10.1016/j.cej.2022.137536
Yecheng Xu , Xin Zhang , Guang Wang , Xilin Zhang , Jing Luo , Jianzhang Li , Sheldon Q. Shi , Jingchao Li , Qiang Gao
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更新日期:2022-06-15
Chemical Engineering Journal ( IF 13.3 ) Pub Date : 2022-06-13 , DOI: 10.1016/j.cej.2022.137536
Yecheng Xu , Xin Zhang , Guang Wang , Xilin Zhang , Jing Luo , Jianzhang Li , Sheldon Q. Shi , Jingchao Li , Qiang Gao
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开发具有高粘合强度、韧性、防霉、抗菌、阻燃和电磁 (EMI) 屏蔽性能的多功能粘合剂引起了人们的兴趣,同时对木板行业提出了挑战。在此,受牡蛎有机-无机杂化结构的启发,合成了一种抗菌剂季铵盐超支化聚酰胺(QHBPA),通过阳离子-π相互作用修饰石墨烯纳米片(GNS),最终形成G-co-Q杂化。然后将 G-co-Q 杂化物与大豆分离蛋白 (SPI) 和植酸 (PA) 结合,通过静电相互作用和氢键开发出具有有机-无机杂化结构的胶合板粘合剂。所得粘合剂表现出良好的防霉和抗菌活性(144 小时保质期)。与SPI胶相比,使用SPI/PA/G-co-Q胶的胶合板的干、湿剪切强度分别提高了76.6%和78.7%。同时,非共价交联和有机-无机杂化结构的形成赋予了粘合剂优异的韧性。此外,所得粘合剂的极限氧指数(LOI)为35.5%,相对于SPI粘合剂增加了49.1%,表明该粘合剂具有优异的阻燃性。重要的是,由于其独特的隔离多层结构,由我们的粘合剂粘合的胶合板是一种吸收主导的 EMI 屏蔽材料,具有低反射特性,并显示出 43 dB 的理想 EMI 屏蔽效果。所以,

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