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Ce掺杂对光催化剂氧化铜纳米结构薄膜晶粒尺寸、带隙、介电和抗菌性能的影响
Materials Science and Engineering: B ( IF 3.9 ) Pub Date : 2022-06-09 , DOI: 10.1016/j.mseb.2022.115799
Zohra Nazir Kayani , Warda Chaudhry , Riffat Sagheer , Saira Riaz , Shahzad Naseem

通过溶胶-凝胶浸涂法制备了掺杂Ce 3+离子的氧化铜薄膜。XRD 图案和 FTIR 光谱揭示了双相氧化铜 (CuO-Cu 2O) 与 Ce 掺杂。薄膜的形态由不规则的晶粒结构变为长方体。薄膜的带隙随着 Ce 掺杂剂的增加而减小。交流电导率随着 Ce 的掺杂高达 2% 而降低,而 Ce 浓度增加到 5% 则增强了它。光催化活性随着铈掺杂剂百分比的增加而增加。抗菌活性的探针显示3 at。重量。% Ce掺杂的氧化铜对四种菌株表现出最好的杀菌效果。掺杂铈的氧化铜提高了抗菌活性,可以代替银用于伤口敷料、骨植入物和牙科填充物。





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更新日期:2022-06-09
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