通过大环连接体赋予二维导电 MOF 功能和增强表面积,Journal of the American Chemical Society

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通过大环连接体赋予二维导电 MOF 功能和增强表面积
Journal of the American Chemical Society ( IF 14.4 ) Pub Date : 2022-06-02 , DOI: 10.1021/jacs.2c03793
Hoai T B Pham ₁ , Ji Yong Choi ₁ , Shaofeng Huang ₁ , Xubo Wang ₁ , Adam Claman ₁ , Michael Stodolka ₁ , Sadegh Yazdi ₂ , Sandeep Sharma ₁ , Wei Zhang ₁ , Jihye Park ₁

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二维导电金属有机框架 (EC-MOF) 的发展显着扩大了 MOF 在储能、电催化和传感器等领域的应用范围。尽管人们对 EC-MOF 的兴趣越来越大，但由于可用的配体基序有限，它们通常表现出低表面积和缺乏功能。在这里，我们提出了一种使用 2,3,8,9,14,15-六羟基三苯环炔 (HHTC) 接头和 Cu 节点的新型 EC-MOF，具有较大的表面积。^{MOF 具有高达 3.02 × 10 –3} S/cm的电导率和高达 1196 m ² /g 的表面积，这对于二维 EC-MOF 来说是前所未有的高。我们还通过合成后承载异金属离子（例如，Ni ²⁺、Co ²⁺）。此外，我们研究了粒径可调性，促进了尺寸-性能关系的研究。我们相信，这些结果不仅有助于扩大 EC-MOF 库，而且为探索电子应用的新机会提供了启示。

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更新日期：2022-06-02

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