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常压干燥法合成具有低介电常数和优异力学性能的多孔聚酰亚胺薄膜
Journal of Materials Science ( IF 3.5 ) Pub Date : 2022-05-16 , DOI: 10.1007/s10853-021-06792-3 Chengcheng Ding , Ruiyi Li , Juan Yu , Xiaodong Wang , Pei Huang
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更新日期:2022-05-17
Journal of Materials Science ( IF 3.5 ) Pub Date : 2022-05-16 , DOI: 10.1007/s10853-021-06792-3 Chengcheng Ding , Ruiyi Li , Juan Yu , Xiaodong Wang , Pei Huang
聚酰亚胺气凝胶是高性能聚合物材料,但在实际应用中受到干燥成本高和机械强度低的限制。在这里,我们报告了在环境压力干燥和冷冻干燥下通过部分预酰亚胺化工艺制备的一系列多孔聚酰亚胺 (PI) 气凝胶薄膜。详细研究了预酰亚胺化程度(pre-ID)对多孔薄膜力学和介电性能的影响。傅里叶变换红外光谱表明,部分预酰亚胺化过程使分子链中酰胺酸和酰亚胺环共存。通过调整预内径成功地控制了薄膜的多孔结构,孔径分布证实了这一点。这些具有纳米孔结构的气凝胶薄膜表现出更好的机械性能(例如,10.61 MPa at 0.433 g cm-3在室温下)和较低的介电常数(在 10 6 Hz 时最小为 1.414)在整个体积密度范围内(0.398–0.5 g cm -3)。无论是通过环境压力干燥还是冷冻干燥,它们的形态、孔隙特征和性质都相似。此外,这项工作将为通过环境压力干燥制备多孔 PI 气凝胶薄膜提供新的视角,并具有高效的加工性能。
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