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通过晶格软化和声子散射机制实现 Cu2Se 的高热电性能
ACS Applied Energy Materials ( IF 5.4 ) Pub Date : 2022-05-11 , DOI: 10.1021/acsaem.2c00949
Lin Bo 1 , Ruipeng Zhang 1 , Haoyu Zhao 1 , Yangbo Hou 2 , Xinglong Wang 1 , Junliang Zhu 1 , Linghao Zhao 1 , Min Zuo 1 , Degang Zhao 1
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共合金固溶体被认为是优化热电性能的一种简便方法。本研究通过微波熔融和热压烧结制备了熵工程设计的致密化Cu 2– x (MnFeNi) x Se 1– y Te y ( x = 0–0.09; y = 0–0.03)。Cu 2的散射机理和热电性能对硒进行了评价。由于载流子浓度的调节和β相的结构稳定,电性能显着提高。此外,红外光谱分析和声速的降低明确地证明了块状Cu 2 Se 的晶格软化效应的存在。通过使用熵工程操纵晶格电导率,由于晶格软化效应和声子散射机制,热传输特性逐渐降低(~0.4 W m -1 K -1 at 300 K)。在 Cu 2.91 (MnFeNi) 0.09 Se 0.99 Te 0.01中获得的zT max在 750 K 为 1.37样本。



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更新日期:2022-05-11
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