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Cu/SiO2(MCM-41) 介孔结构催化剂的合成。制备方法对组织性质和化学结构的影响
Materials Chemistry and Physics ( IF 4.3 ) Pub Date : 2022-05-06 , DOI: 10.1016/j.matchemphys.2022.126232
Pablo M. Cuesta Zapata 1 , José F. Miranda 1 , Francisco Orellana 2 , Elio Gonzo 3 , Norberto A. Bonini 1
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合成了两种Cu/SiO 2介孔材料(Cu-MCM-41),一种采用离子交换(IE)后合成法,另一种采用溶胶-凝胶(SG)法,采用铜和二氧化硅共沉淀法。 (Cu-MCM-41) 在十六烷基三甲基溴化铵 (CTAB) 存在下。分析了合成方法对这些材料的影响。通过 XRD、N 2吸附-脱附、TEM、DRUV-vis、FTIR、TPR、XPS 和 FTIR 对它们进行了表征,同时吸附了 CO 和吡啶。使用SG方法,获得了具有均匀介孔结构(D p  ≈ 35 Å),比表面积(S BET)为800 m 2 .g -1的MCM-41材料。使用 IE 方法并且由于 SiO 的部分坍塌以2 -MCM-41介孔结构为载体,制备了具有较低S BET (560 m 2 .g -1 )的材料。SG合成材料中的Cu主要由SiO-[CuO] n -CuOSi聚合物和小的CuO团聚体组成。另一方面,在 IE 材料中,铜以孤立的 SiO-Cu-OSi 单体、SiO-Cu-O-Cu-OSi 二聚体的形式存在,只有少量的 SiO-[CuO] n -CuOSi低聚物。针对气相中的 2-丙醇 (2-PrOH) 脱氢测试了两种材料的催化活性。IE合成材料的反应速率比SG方法制备的高一个数量级。这种行为归因于SiO-Cu的存在+由 IE 制备的材料中存在的 SiO–Cu–O–Cu–OSi 调光体还原形成的对;与通过 SG 方法获得的 CuO 聚集体形成对比。





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更新日期:2022-05-06
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