引线框架已广泛应用于半导体封装组装行业；在需要高可靠性的领域，例如汽车，仍然保持着大量需求，尽管根据最近需要高 I/O 引脚数的电子封装产品趋势，许多领域正在被层压基板所取代。本文的目的是介绍两层 Rt-QFN，一种基于引线框架的无芯基板。（Rt-QFN 是 Haesung DS 的商标，表示预成型型引线框架基板。） 与引线框架相比，两层 Rt-QFN 可以确保更高的设计自由度，因此 I/O 引脚数覆盖范围介于引线之间框架和层压基板。此外，Rt-QFN通过用蚀刻形成的Cu凸块代替层叠基板的通孔，可以表现出优异的散热性能。CAE 分析表明，两层 Rt-QFN 基板的热阻比层压基板低约 23%。两层Rt-QFN优异的散热性能，使其可以替代现有昂贵的陶瓷基板，实现成本节约。此外，还引入了包括 LIS（线性离子源）模块在内的溅射技术，以充分确保树脂/Cu 界面之间的界面粘附性，这是生产两层基板的关键因素。作为一种增强树脂/Cu界面之间界面粘附力的方法，在真空室内的Ar气氛中使用LIS的准直模式来激活树脂表面。在对树脂表面进行等离子体预处理后，通过溅射连续形成Cu种子层。结果，可以确保两层 Rt-QFN 基板的高可靠性，并通过在树脂/剥离胶带测试期间超过 1.2 kgf/cm 的界面粘附性评估得到证实。 Cu界面和进一步的吸湿性评价。



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