当前位置：
X-MOL 学术
›
Phys. Status Solidi. Rapid Res. Lett.
›
论文详情
Our official English website, www.x-mol.net, welcomes your
feedback! (Note: you will need to create a separate account there.)
Cu、Cu3Sn、Cu6Sn5对Cu-Sn合金与金刚石界面性能的影响
Physica Status Solidi-Rapid Research Letters ( IF 2.5 ) Pub Date : 2022-04-05 , DOI: 10.1002/pssr.202200013
Jianwu Yu 1, 2 , Liang Huang 1, 2 , Jingchao Wang 2 , Zhongxun Hu 2 , Yang Hai 2
Physica Status Solidi-Rapid Research Letters ( IF 2.5 ) Pub Date : 2022-04-05 , DOI: 10.1002/pssr.202200013
Jianwu Yu 1, 2 , Liang Huang 1, 2 , Jingchao Wang 2 , Zhongxun Hu 2 , Yang Hai 2
Affiliation
|
Cu 基金属间化合物和金刚石磨料的界面性能仍然是制造高性能 Cu 基金刚石砂轮的一项具有挑战性的任务，在此，Cu、Cu 3 Sn 和 Cu 6 Sn 5对界面性能的影响旨在研究 Cu-Sn 合金和金刚石 (111) 之间的关系。基于密度泛函理论（DFT）建立了稳定的三层楼板模型。计算和分析界面能、电子密度、电子定位函数（ELF）和状态密度（DOS）。结果表明，Cu 6 Sn 5是影响界面性能的关键金属间化合物。Cu 6 Sn的杂化度5（100）/金刚石（111）模型是所有模型中最强的，这导致较低的界面能和更好的润湿性。本文为通过调整烧结温度和Cu基结合剂配方以达到合适的界面强度来制备Cu基金刚石砂轮提供了理论指导。
"点击查看英文标题和摘要"
更新日期：2022-04-05
"点击查看英文标题和摘要"
京公网安备 11010802027423号