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GaN 覆盖层对 AlInN/GaN 基 HEMT 性能的影响
Microelectronic Engineering ( IF 2.6 ) Pub Date : 2022-03-09 , DOI: 10.1016/j.mee.2022.111756 Sujan Sarkar 1 , Ramdas P. Khade 1 , Amitava DasGupta 1 , Nandita DasGupta 1
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更新日期:2022-03-09
Microelectronic Engineering ( IF 2.6 ) Pub Date : 2022-03-09 , DOI: 10.1016/j.mee.2022.111756 Sujan Sarkar 1 , Ramdas P. Khade 1 , Amitava DasGupta 1 , Nandita DasGupta 1
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研究了 GaN 覆盖层对 AlInN/GaN 基 HEMT 性能的影响。对直流特性的详细分析表明,GaN帽层的加入降低了栅极漏电流,增加了HEMT的饱和漏电流。我们观察到在添加 GaN 覆盖层时二维电子气密度略有增加。GaN帽层的加入使阈值电压向负方向移动,降低了关态漏极漏电流,改善了亚阈值摆幅,提高了HEMT的I ON /I OFF比。TCAD 仿真表明,GaN 覆盖层的添加降低了栅极漏极侧边缘的峰值电场,提高了击穿电压。从双脉冲我D -V DS测量,我们发现 GaN 覆盖层的存在通过钝化访问区域的表面陷阱来减少由于栅极滞后和漏极滞后引起的电流崩塌。尽管跨导略有降低,但带 GaN 帽的 HEMT 的电流增益截止频率 ( f T ) 高于不带 GaN 帽的 HEMT。
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